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121

Tuesday, June 9th 2009, 11:06pm

Schickes Board. :smilie:up
:thumbsup: --- Verstärkung fürs hwbot-Team gesucht --- :thumbsup:
Fragen dazu gerne an mich. :smilie:peace1

MorpheusX

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Wednesday, June 10th 2009, 4:43pm

CPU-Unlocking: AMD will nicht, Gigabyte schon

http://pics.computerbase.de/1/100.png



CPU-Unlocking: AMD will nicht, Gigabyte schon

„CPU Unlocking“ ist mittlerweile bei AMD wieder in Mode gekommen. So kommen AMDs „Phenom II X3“-Prozessoren zum Beispiel mit drei aktivierten CPU-Kernen daher, obwohl physikalisch eigentlich vier vorhanden sind. Manches Mainboard bietet dafür eine Funktion an, um dennoch sämtliche vier Recheneinheiten benutzen zu können.
AMD scheint dieses Umgehen der eigenen Restriktionen jedoch nicht für sinnvoll zu halten, da die Kerne nach eigenen Angaben nicht ohne Zweck abgeschaltet sind. So seien diese defekt, was für Rechenfehler sorgen kann, wenn ein eigentlich abgeschalteter Rechenkern dennoch aktiv ist. Um dies zu verhindern, hat man einen neuen Mikrocode an die Mainboardhersteller verschickt, die diesen in ein neues BIOS integrieren müssen. Dadurch wird das Freischalten der CPU-Kerne verhindert.

Die einzige Lösung, dennoch die CPU-Kerne reaktivieren zu können, ist dementsprechend das BIOS nicht zu aktualisieren, weswegen man eventuell aber auf einige wichtige Änderungen verzichten muss. Wie die Kollegen von [URL=http://www.tomshardware.co.uk/gigabyte-motherboard-amd-phenom-cpu,news-31293.html]Tom's Hardware[/URL] auf der Computermesse Computex erfahren haben, scheint dies Gigabyte aber nicht zu gefallen, da man durch das Freischalten durchaus einen positiven „Werbeeffekt“ erhält.

Gigabyte ermöglicht das Umgehen des neuen Mikrocodes auf deren eigenen Mainboards mit zwei BIOS-Bausteinen. So wird der alte Mikrocode von AMD im zweiten BIOS-Baustein gespeichert. Das BIOS-Update kann man demnach auf dem ersten BIOS ganz normal durchführen. Nun ist es möglich, den Rechner normal vom ersten BIOS mit der aktuellen Version zu booten und dennoch den alten Mikrocode von zweiten BIOS-Baustein zu nutzen. Anschließen kann man vom neuen BIOS profitieren und dennoch die CPU-Kerne weiterhin freischalten. Inwiefern diese Praktik bei AMD auf Gegenliebe stoßen wird, muss sich aber zeigen – im Sinne des CPU-Entwicklers dürfte sie jedenfalls nicht sein.


Quelle: CB

http://i534.photobucket.com/albums/ee342/Freeocen/MorpheusX.jpg




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andR_

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Wednesday, June 10th 2009, 5:53pm

Nicht schlecht, aber AMD ist eh für mich Uniteressant und die meisten CPUs haben in der Tat einen defekten 4. Kern
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Thursday, June 11th 2009, 1:37pm

so machen die eben geld, wenn sie CPU's mit nem defekten Kern als Tripple Core verkaufen können. Aber was Gigabyte da anstellt, ist ja mal lol^^


andR_

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Friday, June 12th 2009, 8:38am

Man muss sich eben von anderen abheben :smilie:happy
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Sn@ke

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Monday, June 15th 2009, 7:41pm

ASUS zeigt P6X58 Premium

Erstes Intel Core i7 Mainboard mit SATA 6 Gbit/s und USB 3.0


http://www.abload.de/img/47089_1bdh91.jpg



ASUS P6X58 Premium ASUS hat am vergangenen Samstag mit dem P6X58 Premium das erste Mainboard für Intel Core i7 Prozessoren gezeigt, das das neue USB 3.0 und SATA 3.0 als Features besitzt. USB 3.0 ist im Vergleich zu USB 2.0 zehnmal so schnell, benötigt aber auch neue Kabel. Die USB 3.0 Buchse ist zum Vorgänger abwärtskompatibel. Ähnlich verhält es sich auch mit SATA 3.0: Die Bandbreite hat sich im Vergleich zum Vorgänger verdoppelt und beträgt nun 600 MByte/s.

Das neue SATA 3.0 Kabel enthält statt sieben Adern nun eine mehr, der Stecker ist jedoch identisch. Somit ist auch SATA 3.0 zu den vorherigen Versionen abwärtskompatibel.
Erste Benchmarks mit einer Festplatte von Seagate zeigen im HD Tech Burst Speed Benchmark eine Steigerung von 205 auf 344,2 Megabyte pro Sekunde, was knapp dem 1,5 fachem entspricht.
Das ASUS P6X58 Premium Mainboard verfügt über eine 16-Phasen-Spannungsversorgung für die CPU und zwei Phasen für den Arbeitsspeicher. Außerdem sind drei PCI Express x16 Steckplätze, ein PCI Express x1 Slot und zwei PCI Slots vorhanden.
Für die sechs möglichen DDR3-Module ist nun der schon vom ASUS Rampage II Gene bekannte Slot verfügbar, bei dem nur noch eine Klammer pro DDR3-Slot vorhanden ist. Dadurch ist ein einfacherer Tausch des Speichers möglich, wenn eine große Grafikkarte verbaut wurde. Ansonsten hat sich wenig zu den Vorgängern verändert. FireWire ist genauso dabei wie zwei Gigabit-Netzwerkanschlüsse.




Quelle Hartware.net

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Monday, June 15th 2009, 7:57pm

Asus Maximus III Formula für Lynnfield-CPUs

http://www.abload.de/img/1525za.jpg



Asus hat wenige Tage nach der Computex auf einem Event in Köln ein weiteres, sehr frühes Design des kommenden „ROG Maximus III Formula“ gezeigt. Dieses fasst eine Intel-CPU des Typs LGA1156, womit das Produkt den kommenden Lynnfield-Prozessor tragen kann, der die Nehalem-Architektur in das Mid-Range-Segment bringen wird.

Das Maximus III Formula hat von Asus eine neue Farbgebung spendiert bekommen und setzt nun auf eine Mischung aus Rot und Schwarz. Um welchen Chipsatz es sich genau handelt, wollte man leider nicht bekannt geben, jedoch handelt es sich mit großer Sicherheit um den P55, den „Standard-Chipsatz“ für den LGA1156-Prozessor, von deren Sorte Asus auf der Computex bereits viele Platinen gezeigt hat. Das neue Mainboard kommt unter anderem mit drei PCIe-x16-Lanes daher, die im CrossFire-Modus (SLI wird wahrscheinlich auch möglich sein) mit je acht PCIe-x16-Links angesteuert werden.

Darüber hinaus gibt es noch einen PCIe-x1- sowie zwei altgediente PCI-Slots. Datenträger können mittels sechs SATA-II-Ports (zwei weitere „Spezialanschlüsse“, siehe unten) angesteuert werden, wobei man auf den neuen SATA-III-Standard verzichtet. Dasselbe gilt übrigens für USB 3.0, obwohl es bereits Prototyp-Mainboards von Asus gibt, die mit beiden Standards umgehen können. Der Grund wird wahrscheinlich in der Auslegung der Formula-Serie zu suchen sein, die sich eher an preisbewusste sowie anspruchsvolle Käufer, aber nicht an Enthusiasten richtet.

Vier Speicher-Slots sowie ein IDE-Anschluss runden die Primärausstattung ab. Auf der I/O-Blende findet man acht USB-, einen eSATA-, einen FireWire- sowie einen PS/2-Anschluss vor. Die Kühlung ist auf dem Maximus III Formula recht zurückhaltend und einfach gehalten. Eine niedrige Bauhöhe ist durch die Bank gewährleistet, wobei der klassische „Northbridge-Kühler“ (das Maximus III Formula hat keine gewöhnlich platzierte Northbridge mehr, sondern stattdessen dort einen „Tuning-Chip“) in der finalen Version noch etwas flacher werden soll.

Zusätzlich hat sich auf dem Maximus III Formula ein paar Besonderheiten einfallen lassen. Bereits bekannt sind zwei spezielle SATA-II-Ports, die rot gekennzeichnet sind. Diese erstellen sofort eine RAID0-Verbindung, ohne dass der Nutzer diese erst initialisieren muss. Neu entwickelt hat Asus für das Maximus III Formula unter anderem das Feature „MemOK!“. MemOK! soll vor allem bei hochgezüchteten, neuen OC-Speichermodule von Nutzen sein, wenn diese auf dem Mainboard nicht korrekt funktionieren und deshalb ein Booten verhindern.

Durch ein zwei-sekündiges Drücken des MemOK!-Button auf der Platine, lässt das Mainboard einen Speichertest laufen, was ein normales Booten ermöglichen soll. Den meisten Aufwand hat Asus mit „ROG Connect“ betrieben. So findet man auf er I/O-Blende einen schräg platzierten USB-Port vor, der aber kein gewöhnliches USB-Gerät ansteuern kann. Mittels eines leicht modifizierten (und mitgelieferten) USB-Kabels kann man einen anderen Rechner oder ein Notebook mit dem Maximus III Formula verbinden, das dann auf spezielle BIOS-Funktionen der Platine zugreifen und diese verändern kann.

So kann man zum Beispiel den Rechner ausführlich „On The Fly“ übertakten, ohne die Einstellungen im BIOS durchführen zu müssen. Durch ein spezielles Tool kann man die Einstellungen auf dem Zweitrechner durchführen, während auf dem Ziel-Rechner keine Software installiert werden muss. Auch BIOS-Updates sind so möglich, selbst wenn der Rechner nach einem misslungenen Update nicht mehr startet.

Zu guter Letzt erhält der Käufer des Maximus III Formula noch „ROG Game First“. Dieses soll von Vorteil für Internetspieler sein, die gleichzeitig zum Beispiel einen Upload aktiv haben. ROG Game First erkennt dann den Spieldatenverkehr und behandelt diesen bevorzugt, sodass es zu keinem störenden Lag während der Internetpartie kommt, obwohl gleichzeitig ein gesonderter Upload gestartet ist.

Wann genau und für welchen Preis Asus das Maximus III Formula anbieten wird, ist noch unbekannt. Voraussichtlich wird das Mainboard passend zum Lynnfield-Start im September in den Handel kommen.

Quelle: Computerbase.de

http://www.abload.de/img/x3.1.2monstaeditionfuuxdht.jpg


andR_

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Monday, June 15th 2009, 9:25pm

Sieht stark nach EVGA aus :D
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Sn@ke

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Monday, June 15th 2009, 9:34pm

Oo kopiert das Asus vllt :smilie:happy

sergmann

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Monday, June 15th 2009, 9:45pm

schwarz/rot is wohl zur zeit sehr beliebte farbenkombination :smilie:cheesy

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Monday, June 15th 2009, 10:08pm

Also ich muss sagen mir gefällt es optisch sehr gut schade nur das es für den Core I5 ist und damit nich so interessant für mich wenn dann gleich Core I7

http://www.abload.de/img/x3.1.2monstaeditionfuuxdht.jpg


sergmann

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Monday, June 15th 2009, 10:10pm

mal abwarten wie die teile rennen werden, vlt. steigen mir no alle auf i5 um :smilie:hau

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Wednesday, June 17th 2009, 5:51pm

Ich glaube zwar nicht das Intel sich da so ein ei reinlegt aber möglich ist alles :smilie:cheesy

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Wednesday, June 17th 2009, 10:15pm

Die Spannungsversorgung ist schonmal sehr gut :)
Bis auf den fehlenden Triple Channel Support hat der Core i5 meiner Meinung nach keine großen Nachteile. Und 32nm CPU's kommen ja auch bald :smilie:up

MorpheusX

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Saturday, June 20th 2009, 9:50pm

http://pics.computerbase.de/1/2.png



Neuer Zeitplan für AMDs High-End-Chipsätze

Über die kommenden AMD-Chipsätze wurde in den vergangenen Wochen viel berichtet. Nachdem seit der Computex endgültig fest steht,dass der nächste Chipsatz aus dem Hause AMD der 785G ist, dem die Southbridge SB710 zur Seite steht, wird es mit dem Update der High-End-Chips und gänzlich neuer Southbridges noch etwas dauern.

Geht es nach den in der Regel sehr gut informierten Kollegen von HKEPC, werden alle neuen Chipsätze der 800er Serie noch in diesem Jahr fertig, auf den Massenmarkt aber erst zum neuen Jahr zugelassen. Angeblich seien die Spezifikationen für den RD890 als Nachfolger des RD790 aka AMD 790FX immer noch nicht finalisiert, gleiches gilt für den RS880D als aufgewertete Version des RS880, der im September als AMD 785G auf den Markt kommt. Die kleinen aber feinen Unterschiede beim RS880D gegenüber dem RS880 liegen in der Taktung des integrierten RV620-Grafikchips, der dann mit 700 statt 500 MHz arbeiten soll. Zudem wird dem Chipsatz dann der Nachfolger der SB710, die SB810, zur Seite gestellt. Diese bietet unter anderem SATA-III-Support, die Unterschiede zur SB850 liegen aktuell nur in den unterstützten RAID-Modi. Die leicht abgespeckte Variante der SB850 wird aber erst Monate später auf dem Massenmarkt verfügbar sein, laut HKEPC kommt die SB810 erst im Mai.

Der neue Flaggschiff-Chipsatz RD890 wird im Grunde genommen nur eine Neuauflage des aktuellen RD790. Mit dabei ist wieder die Unterstützung für bis zu vier Grafikkarten mit je acht Lanes, bei einem Betrieb von zwei Modellen stehen jeweils 16 Lanes zur Verfügung. Größere sonstige Neuerungen sind nicht vorzufinden, es handelt sich beim Chipsatz eher um eine Evolution statt Revolution. Welche Fortschritte allerdings beim Design und eventuell bei der Fertigung gemacht wurden, ist noch unklar. Durch den Verzicht auf einen Grafikkern besitzt der RD890-Chipsatz mit 18 Watt eine leicht geringere TDP als der RS880D, der es auf 22 Watt bringt. Die Southbridges liegen mit jeweils 4 Watt TDP auf gleicher Höhe.

Die Massenproduktion sowohl des RD890 als auch des RS880D und der SB850 soll im November dieses Jahres beginnen. Produkte mit den neuen Chipsätzen sind jedoch erst im Januar 2010 zu erwarten, wobei es insbesondere vom RS880D für den Einsteiger- und Mainstream-Markt auch noch Paarungen mit der SB710 geben dürfte. Der RD890 dürfte jedoch ausschließlich mit der neuen Southbridge SB850 ausgestattet werden, weshalb AMD Anfang 2010 wohl die ersten Mainboards mit nativem SATA-III-Support am Start haben dürfte. Intels Partner müssen aktuell auf zusätzliche Chips zurückgreifen, da die P55-Familie offiziell keine Unterstützung für den neuen SATA-Standard mit bis zu 6 Gb/s bietet.


Quelle: CB

http://i534.photobucket.com/albums/ee342/Freeocen/MorpheusX.jpg




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Saturday, June 20th 2009, 9:54pm

Man darf gespannt sein was damit geht :smilie:cool

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Sunday, June 21st 2009, 6:30pm

Das Maximus III sieht gut aus :smilie:up


MorpheusX

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Thursday, June 25th 2009, 7:52pm

Bilder vom Core-i5-Board MSI P55-GD65 gesichtet

http://hardwareluxx.de/images/stories/logos/msi_new.jpg



Bilder vom Core-i5-Board MSI P55-GD65 gesichtet

Es wird nicht mehr allzu lange dauern, bis Intel sein Angebot an Desktop-CPUs um die Core-i5-Reihe erweitern wird. Für die Prozessoren werden neue Motherboards benötigt, die über den passenden Sockel LGA 1156 verfügen und in Form des P55 auch einen frischen Chipsatz mitbringen. Auf der chinesischen Computer-Seite inpai.com.cn, sind nun Bilder des MSIP55-GD65 aufgetaucht. Das Board mag dem einen oder anderen Leser irgendwie bekannt vorkommen, denn zu Zeiten der diesjährigen Computex berichtete Hardwareluxx über drei dort ausgestellte MSI-Platinen, von denen eine dem MSI P55-GD65 gleicht wie ein eineiiger Zwilling.

Das Mainboard verfügt über die neue "OC Genie"-Technologie, die es dem Nutzer ermöglichen soll per simplem Knopfdruck das System zu übertakten. Dafür befinden sich auf der Platine mehrere Buttons: ein Turbo-Schalter, ein Power-Knopf sowie zwei Buttons, die mit OC1 und OC2 gekennzeichnet sind (womöglich zur direkten Auswahl voreingestellter OC-Profile). Die Spannungsregulierung der CPU ist 7-phasig ausgelegt und mehrere LEDs deuten auf das "Active Phase Switching"-Prinzip des Herstellers hin, welches die Stromversorgung je nach Belastung regelt, um Energie zu sparen.

Die sonstige Ausstattung besteht aus vier DDR3-Slots mit Dual-Channel-Support, zwei PCI-Express-x16-Steckplätzen (blau), zwei PCI-Express-x1-Ports, einem PCIe-x4- sowie zwei herkömmlichen PCI-Slots. Die Spannungswandler sind mit Passiv-Kühlkörpern ausgestattet, die über eine Heatpipe miteinander verbunden sind. Der P55-Chipsatz wird ebenfalls passiv gekühlt. Insgesamt sind auf den Bildern sieben SATA-Ports, ein IDE- sowie ein Floppy-Port erkennbar. Über die Anschlüsse am I/O-Panel lässt sich nur mutmaßen, da es von diesem Bereich kein Foto gibt.

http://www.hardwareluxx.de/images/stories/temp/609e16fa7deb0c3bb59eccfc0873a022.jpg



Quelle: Hardwareluxx

http://i534.photobucket.com/albums/ee342/Freeocen/MorpheusX.jpg




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Thursday, June 25th 2009, 8:09pm

warten wir es ab, was der chipsatz so bringen wird. :smilie:happy


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Monday, June 29th 2009, 3:02pm

hier noch ein paar bilder von CB.

http://www.abload.de/thumb/2my72.jpg



http://www.abload.de/thumb/38lf7.jpg



http://www.abload.de/thumb/4ia5o.jpg



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